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激光洗濯机在半导体元件的洗濯利用

前往列表 来历: 宣布日期:2021-03-03

跟着半导体手艺不时微缩,集成电路制作工艺正变得愈来愈庞杂,常常须要颠末几百乃至上千道的工艺步骤。对进步前辈的半导体器件制作,每颠末一道工艺,硅片外表城市或多或少的存在颗粒净化物、金属残留或无机物残留等,上面先容激光洗濯机在半导体元件的洗濯利用。

  器件特点尺寸的不时减少和三维器件布局的日趋庞杂性,使得半导体器件对颗粒净化、杂质浓度和数目愈来愈敏感。对硅晶元上掩模外表的净化微粒的洗濯手艺提出了更高的请求,其关头点在于降服净化微颗粒与基材之间极大的吸附力,传统的化学洗濯、机器洗濯、超声洗濯方式均没法知足需要,而激光洗濯能够很轻易处理此类净化题目。

  跟着集成电路器件尺寸延续减少,洗濯工艺进程中的资料丧失和外表粗拙度成为必须存眷的题目,将微粒去除而又不资料丧失和图形毁伤是最根基的请求,激光洗濯手艺具有非打仗性、无热效应,不会对被洗濯物体发生外表破坏,且不会发生二次净化等传统洗濯方式所没法相比的上风,是处理半导体器件净化较佳的洗濯方式。

  标签:半导体洗濯机

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